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    熱解石墨沉積爐
    熱解石墨沉積爐
    產(chǎn)品描述：
    用于石墨、半導體器件、耐熱沖刷材料的表面熱解石墨涂層或生長(cháng)。
    應用范圍：
    PG坩堝、PG板材、蒸鍍用坩堝、LEC坩堝、離子注入組件等。產(chǎn)品純度≥99.999%/99.9999%。

    熱解石墨沉積爐技術(shù)特征

    電阻爐可采用多溫區獨立控溫，溫度均勻性好；

    采用智能壓力調控，壓力波動(dòng)??；

    全封閉沉積室，密封效果好，抗污染能力強；

    多通道工氣路，流場(chǎng)均勻，無(wú)沉積死角，沉積效果好；

    多級高效尾氣處理系統，環(huán)境友好，易清理；

    可選配外循環(huán)快冷系統，降溫時(shí)間短，生產(chǎn)效率高；

    適于工藝氣氛：真空/CH4/C3H6/H2/N2/Ar。


    熱解石墨沉積爐產(chǎn)品規格

    參數\型號VCVD-0305-CVCVD-0505-CVCVD-0608-CVCVD-0612-CVCVD-0812-CVCVD-1120-CVCVD-1218-CVCVD-1520-C
    工作區尺寸 φ×H（mm）300×500500×500600×800600×1200800×12001100×20001200×18001500×2000
    最高溫度（℃）2000/2300
    溫度均勻性（℃）±5±5±5/±7.5±7.5/±10±7.5/±10±10/±15±10/±15±15/±20
    極限真空度（Pa）1-100
    壓升率（Pa/h）0.67
    加熱方式電阻/感應

    以上參數可根據工藝要求進(jìn)行調整，不作為驗收依據，具體以技術(shù)方案和協(xié)議為準。

    熱解石墨沉積爐配置選擇

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    半導體材料熱工裝備

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