4月25日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會(huì )暨第三代半導體SiC晶體生長(cháng)技術(shù)交流會(huì )“在蘇州隆重召開(kāi)。頂立科技受邀參會(huì )。

頂立科技憑借材料工藝與熱工裝備高度鍥合的技術(shù)優(yōu)勢，攻克了第三代半導體碳化硅、氨化鎵“單晶生長(cháng)用原材料和熱場(chǎng)材料的關(guān)鍵制備技術(shù)，研制的高純碳粉、高純石墨、高純碳纖維保溫材料和碳化硅/碳化鉭涂層石墨構件等，性能指標達國際領(lǐng)先水平，主要應用于航空航天、新能源、電子電器、光伏等領(lǐng)域。