3月3日下午，橘洲論壇系列活動(dòng)“新一代半導體前沿技術(shù)圓桌交流會(huì )”在岳麓山大科城順利召開(kāi)，此次會(huì )議由長(cháng)沙市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟、岳麓山大學(xué)科技城管理委員會(huì )、長(cháng)沙半導體技術(shù)與應用創(chuàng )新研究院共同主辦，湖南頂立科技股份有限公司協(xié)辦。

湖南省科學(xué)技術(shù)廳高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化處處長(cháng)王先民、湖南省工業(yè)和信息化廳電子通信產(chǎn)業(yè)處一級主任科員黃睿智、岳麓山大學(xué)科技城黨工委書(shū)記羅予武等領(lǐng)導出席，來(lái)自中車(chē)時(shí)代半導體、湖南三安半導體、中電科四十八所、楚微半導體、華磊光電、頂立科技等企業(yè)的專(zhuān)家、企業(yè)家參加圓桌會(huì )議。

會(huì )代表就企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、產(chǎn)品研發(fā)狀況、行業(yè)發(fā)展趨勢、前沿技術(shù)方向、以及當下我省功率半導體產(chǎn)業(yè)的共性問(wèn)題等方面展開(kāi)了深入交流，眾多話(huà)題得到了與會(huì )領(lǐng)導、專(zhuān)家和其他企業(yè)家之間的熱烈討論。

半導體產(chǎn)業(yè)作為現代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎，市場(chǎng)前景廣闊，關(guān)乎國家戰略。

頂立科技依托“材料制備工藝和裝備制備技術(shù)相結合”的優(yōu)勢，通過(guò)自主創(chuàng )新，在碳化硅單晶用碳基材料高溫提純、SiC/TaC涂層均勻沉積、核心裝備設計與制備等方面取得技術(shù)突破，產(chǎn)品性能達到國際先進(jìn)水平，實(shí)現關(guān)鍵材料與裝備的自主可控與產(chǎn)業(yè)化，將促進(jìn)我省半導體產(chǎn)業(yè)延鏈、補鏈、強鏈，助力新一代半導體材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。